陈天赐,黄臻成,丁喜冬,林国淙

• 1:中山大学物理学院

摘要(Abstract)：

本文使用COMSOL Multiphysics软件对常功率平面热源法进行了仿真。我们选用热导率相差较大的氧化硅、有机玻璃和气凝胶作为仿真研究的试样,只要选择合适的尺寸参数和时间参数,则仿真结果得到的导温系数a、热导率κ和恒压比热c与试样已知的参数即可以符合得很好。仿真结果表明,常功率平面热源法的理论模型与实际的热传导过程相符。我们在热学课堂上引入常功率平面热源法的仿真,引起了学生广泛的兴趣,不但在有限的时间内形象地展示了热传导过程及其应用,还让学生有学习的冲动,提高学生自己获取知识的能力,培养学生对物理学和现代科技的兴趣。

关键词(KeyWords)： 热传导过程;常功率平面热源法;COMSOL Multiphysics仿真软件

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家自然科学基金面上项目(2019年—2022年,批准号:61871410);; 2021年中山大学本科教学质量与教学改革工程项目(中大教务[2021]30号)

作者(Author): 陈天赐,黄臻成,丁喜冬,林国淙

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